印制电路板（PCB）行业正成为电子产业景气度的灵敏晴雨表。
据数据统计，截至7月21日，已有生益电子、光华科技（002741）等10家PCB龙头企业密集披露2025年上半年业绩预告，行业迎来全面爆发。
其中，生益电子上半年净利同比预增432%~471%，创历史新高；光华科技上半年净利同比预增375.05%~440.26%；另有华正新材（603186）、中京电子（002579）等公司上半年净利润增幅都超100%。此外，鹏鼎控股（002938）和沪电股份（002463）这两家市值过千亿的龙头企业上半年净利同比预增均超50%，骏亚科技（603386）则实现扭亏为盈。
这场由AI算力基建潮拉动服务器PCB需求，叠加上游材料自主化加速，共同推动的PCB行业增长风暴正在延续。
高增长：踩中AI服务器风口
PCB行业，尤其是生益电子和光华科技的业绩爆发并非偶然，而是精准把握了AI算力基础设施建设等行业技术风口。
生益电子的高增长源于其在AI服务器PCB领域的深度布局。据生益电子公告，2024年，该公司服务器产品销售占比已跃升至48.96%，而这一比例在2025年继续提升。
值得一提的是，AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品。一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。
在大客户层面，生益电子在高端技术上的突破使其成为亚马逊的供应商。该公司董秘曾在上证e互动平台上确认此事。招商证券研究员鄢凡也特别指出，除了亚马逊AWS算力大客户外，生益电子也在积极开拓Meta、谷歌等ASIC（专用集成电路）客户，均有望取得积极进展，未来有望在ASIC供应链及高速交换机市场进一步提升市占率，带来弹性业绩增量。
生益电子等公司在AI服务器领域的发展，同步催化了上游材料的技术革新，而光华科技的爆发式增长正是这一产业变革的集中体现。
光华科技上半年业绩爆发，主要源于在IC载板蚀刻液方面打破海外垄断。作为中国PCB化学品行业的龙头企业，光华科技和同行东硕科技等围绕第三代PCB互连镀铜关键技术，实现先进封装材料国产化替代，并推出了一系列具有自主知识产权的PCB化学品，成功打破国外垄断，填补了国内市场的空白。
值得一提的是，光华科技作为上游原料提供商，其与下游的AI需求联系紧密。在2024年的年度报告中，光华科技表示，公司在PCB领域推出了AI需求下的新一代PCB解决方案，获得众多行业专家和客户的认可。上海证券PCB行业分析师刘京昭认为，光华科技在PCB市场的结构性改善，是由AI服务器、高速网络及卫星通信需求所驱动。
2024年，光华科技在PCB化学品上的营收达16.43亿元，占总营收的63.46%。其核心材料已通过AI服务器龙头认证并批量供货。在本次半年报预报中，光华科技表示，将进一步扩大在化学试剂及PCB化学品领域的领先优势。
这组双轮驱动已清晰展现：国产材料的“破壁”在为国内AI硬件撕开缺口的同时，也在重塑产业链协作逻辑。今后技术与产能将不再是选择题，而是必须同步竞速的双轨道。
行业龙头：技术和产能两手都在抓
除两大业绩领跑者以外，其他PCB企业的业绩增长同样印证了行业的结构性变革。
2025年PCB行业呈现明显分化：AI服务器、先进封装等高端需求爆发，而传统消费电子PCB增长相对平稳。
根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。
高端品类除了数量提升，价格也在上涨。招商证券指出，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动着PCB行业毛利率增加，到2029年，将在2024年的基础上提升3~5个百分点。
现阶段，头部企业都在通过“技术升级+产能扩张”双轨战略把握机遇。
超千亿市值的行业龙头企业沪电股份曾在去年10月公告称，为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司拟投资43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总建设期计划为8年。2025年6月24日，这一项目在江苏昆山正式奠基。7月初，沪电股份还宣布，计划在湖北黄石开发区投资不超过36亿元，扩展中高端产能。此外，这一公司还计划在泰国投资23.6亿元搭建全球化供应链。
无独有偶，同样市值过千亿的鹏鼎控股，近一年也在积极推进扩产。从公开的机构调研信息来看，鹏鼎目前正在同步推进三大项目：其一是中国江苏淮安第三园区高阶HDI及SLP项目；其二是投资2.5亿美元的泰国生产基地建设，已于2025年5月建成，预计2025年下半年小批量投产；其三是中国台湾高雄园区高端软板产能项目，目前已建设完毕，正在小批量试产。
在技术升级方面，目前鹏鼎控股在AI服务器领域，已量产20层以上厚板HDI，适配英伟达H100、GB200 GPU基板。而沪电股份则加大对超高密度集成、超高速信号传输等技术的投入，开发1.6T交换机PCB技术，满足下一代AI算力需求。
龙头企业在技术上的加速迭代，也正推动PCB产业站到技术迭代与需求扩张的双重拐点上。
Prismark报告指出，在AI算力需求爆发、全球产业链重组的背景下，PCB行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的双重特征。其中，高端PCB（如18层以上多层板、HDI、IC载板）增速领先行业，而中低端产能过剩加剧结构性分化。
因此，企业需同步推进材料研发、智能产线升级及供应链合规体系建设，在保持成本竞争力的同时，构建差异化技术护城河。而未来两年内，兼具资本实力与创新基因的企业有望占据新一轮产业周期主导权。
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